一、產(chǎn)品概況：
思邁奧SMA-XP02手機(jī)芯片取證設(shè)備是一款手機(jī)芯片鏡像采集工具，支持將手機(jī)中的存儲芯片取出并接入到設(shè)備中，對其進(jìn)行鏡像獲取。以最底層的Chip-Off（芯片提取）方式對手機(jī)中的存儲數(shù)據(jù)進(jìn)行獲取，解決了其它手機(jī)取證方式和手機(jī)取證設(shè)備無法解決的部分難題，如：手機(jī)損壞（顯示屏、電池、通訊接口等）、與其它手機(jī)取證設(shè)備無法通訊（USB調(diào)試無法打開、有屏幕鎖等）以及手機(jī)型號不支持等。
二、功能特點(diǎn)：
支持eMMC 153/eMMC 169/eMMC 529/eMCP 162四種型號、16種規(guī)格、上百款芯片；
支持eMMC，emcp全系列封裝12*16mm/12*18mm/14*18mm/11.5*13mm等；
支持eMMC全系列管腳153Pin/162Pin/169Pin/186Pin等；
支持東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk等多個(gè)品牌封裝的4BIT、8BIT eMMC閃存記憶體；
支持CFC/MD/MSC/MSP/MSPD/SMC/xD/SDC/SDHC/SDXC/MicroSD/MMC多媒體存儲卡的只讀訪問和鏡像獲取；
采用全金屬芯片讀取底座，進(jìn)口雙頭探針，性能穩(wěn)定使用壽命長，使用壽命是同類產(chǎn)品的10倍以上；
存儲芯片只讀訪問和鏡像獲取，保障芯片只讀操作。
兼容芯片表面有植珠、無植珠情況下數(shù)據(jù)讀取、物理鏡像，并支持?jǐn)帱c(diǎn)續(xù)傳；
支持芯片制作DD格式、E01格式標(biāo)準(zhǔn)物理鏡像格式；
芯片底座采用浮板結(jié)構(gòu),定位精確,取放芯片方便；
內(nèi)置過流保護(hù)系統(tǒng)，保障FLASH芯片安全；
MD5、SHA1哈希校驗(yàn)，保證數(shù)據(jù)的完整性；
自動分析芯片中的分區(qū)表信息，有選擇的提取單獨(dú)分區(qū)數(shù)據(jù)；
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